CN
EN
搜索
首页
关于我们
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
皇冠官网足球官方APP
设计仿真
皇冠官网足球官方APP
品质保证
交付服务
新闻资讯
皇冠官网足球官方APP
行业新闻
应用领域
人工智能
汽车电子
皇冠新足球网官方APP
智能穿戴
皇冠新足球网官方APP
培训体系
职业发展
办公环境
员工活动
招贤纳士
股东关系
联系我们
联系方式
产品中心
首页
>
产品中心
>
Chiplet封装
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
WIoS封装
应用 hybrid bonding 混合键合工艺,将不同晶圆制程、不同 IP 的晶圆,wafer to wafer 键合在一起,再与封装基板进行互连,实现存算一体、多 IP 集成等应用场景。对封装翘曲、散热等性能有极高要求。
RIoS封装
应用Fanout扇出封装工艺,将不同晶圆制程、不同IP的芯片键合在一起,再与封装基板进行互连。尤其对高性价比、高集成度的Chiplet产品有广阔应用场景。
TIoS封装
应用2.5D先进封装工艺,将不同晶圆制程、不同IP的芯片键合在一起,再与封装基板进行互连。尤其对高密度,多IP,存算一体的Chiplet产品有广阔应用场景。
珠海在线
济宁医学院本专科招生网
2SC花乡二手车
健美网
Top-Ten-gambling-official-website-careers@srssite.com
皇冠注册
Gaming-platform-customerservice@bkcplus.com
博彩app
Crown-betting-service@xuemengzhilv.com
十大棋牌网赌软件
AG平台
Gambling-app-support@luvgum.com
Lottery-platform-contactus@vivivigirl.com
126家具人才网
太阳城娱乐
南京地铁
简单生活床上用品
皇冠体育博彩
澳门永利赌场
Crown-Sports-media@jffdj.com
沃门户
友多网
山东大学学生就业与发展信息网
陌陌官网-会员中心
虫虫钢琴钢琴谱搜索
宝马摩托车官方网
世优电气
乌鲁木齐之窗
阿姨帮
贯通日本
站点地图
哈尔滨房地产门户
临沂房产
上学吧在线考试中心