CN
产品中心
Overmolding全覆式塑封封装
产品简介

适用于消费类、工业类等各行业芯片产品的常用封装形式,拥有良好的气密性和可靠性,较高的性价比,受众广泛。

技术优势

①性价比高,可靠性高,可通过MSL level3测试。

②可整条生产作业并切单颗出货,生产效率高。

" class="hidden">桃花坞商城