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产品中心
QFN/DFN封装 (Quad Flat No-lead Package)
产品简介

四边扁平无引脚封装,可以应用于各种领域,如计算机、通信、消费电子、汽车电子等,是一种具有广泛应用前景的封装技术。

技术优势

①产品散热性能及可靠性性能极佳,可通过MSL level1等级测试。

②特别适用于消费类、车载类、军工类等有高性价比、高可靠性需求的产品类型。

③支持单芯片/多芯片封装方案。

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